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x射線探傷 針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求,解決三維分層成像關鍵科學問題,實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
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