X射線三維顯微鏡的使用要滿足哪些要求？

　　X射線三維顯微鏡使用X射線作為探測手段，利用不同角度的透視投影成像，結合計算機三維數字成像構造技術，構建出待測物體的三維立體透射成像模型，以圖像的形式清晰準確直觀的展現被檢測物體內部結構特征、材料的密度、有無缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被測對象無損狀態下觀測樣品的內部結構，提供詳盡的圖像信息，為數字化制造技術的建模與仿真過程提供了全新的科研和工程手段。

　　X射線三維顯微鏡它主要應用于研究材料的微觀形貌和物理結構，如納米材料、薄膜、生物醫學材料等。此外，X射線三維顯微鏡還可用于表面形貌的測量、非晶態材料的分析以及非均質材料的研究等領域。

　　由于X射線三維顯微鏡采用了高能量的X射線束進行工作，需要滿足一定的使用環境要求。首先，其使用環境需要保持良好的安靜程度，減小環境噪聲的影響。其次，由于X射線三維顯微鏡為高能輻射儀器，需要在反射墻等多重屏障的保護下進行，以防止強輻射對人員和設備造成傷害。此外，儀器對恒溫度和濕度的要求也比較高，需要在具有良好的通風和恒溫濕度控制系統的環境中進行操作。

　　X射線三維顯微鏡作為新一代的高分辨率透視檢測技術平臺，采用了雙探測器設計方案，分別是高效率平板探測器和多倍率光耦探測器。用戶可以根據不同的測樣需求切換兩套光路系統，可以利用平板探測器對樣品進行大范圍整體觀察，視野可達130mm，找到特征目標區域，然后利用光耦探測器對目標區域進行高分辨成像，且具有多種不同放大倍率可供選擇，最高分辨率可達500nm。